BMS的全稱為電池管理系統 (Battery Management System), 即管理電池的充放電，使電池處于一個穩定良好的狀態，為何需要管理呢？ 因為電芯的充放電是一個電化學的過程，多個電芯組成一個電池，由于每個電芯特性，無論制造多精密，隨著使用時間，環境，各個電芯都會存在誤差與不一致的地方，故電池管理系統，就是通過有限的參數，去評估當前電池的狀態，然后對電池做一個初步的管理和維護！下面小編介紹鋰電池bms保護板故障檢修方法的內容，歡迎閱讀！

鋰電池bms保護板故障檢修方法：

一、bms保護板無閃光，輸出電壓低，負載不起

　　bms保護板的這種不良主要排除電池不良(電池原本沒有電壓或電壓低)。如果電池不良，應檢查保護板的自耗電量，看保護板的自耗電量是否過大，導致電池電壓低。假設電池電壓正常，是因為保護板整個電路不通(元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等)。

　　具體分析過程如下：

　　（一）、用萬用表黑表筆連接電池負極，紅表筆依次連接FUSE、R1電阻兩端，ICVdd、Dout、Cout端，P+(假設電芯電壓為3.8)V），逐段分析，這些檢驗點應為3.8V。如果沒有，那么這段電路就有問題了。

　　1、FUSE兩端電壓變化：檢查FUSE是否導通，如果導通例為PCB板內部電路不通，如果FUSE有問題（來料不良、過流損壞（MOS或IC控制故障）、材料有問題(FUSE在MOS或IC動作前被燒壞)，然后用導線短接FUSE，繼續分析。

　　2、R1電阻兩端的電壓發生變化：檢查R1電阻值。如果電阻值異常，則可能是虛焊，電阻本身開裂。如果電阻值無異常，則可能是IC內部電阻問題。

　　3、IC檢驗端電壓發生變化：VDD端與R1電阻相連。Dout、由于IC虛焊或損壞，Cout端失常。

　　4、如果前面的電壓沒有變化，檢查B-P+之間的電壓異常，是因為保護板的正極過孔不通。

　　（二）、萬用表紅表筆連接電池正極，激活MOS管后，黑表筆依次連接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。

　　1.MOS管2、3腳，6、如果腳電壓發生變化，則表示MOS管異常。

　　2.若MOS管電壓不變，P-端電壓異常，是由于保護板負極過孔不通。

二、bms保護板短路無保護

　　1、VM端電阻問題:IC2腳可以用萬用表一表筆連接，MOS管腳可以用一表筆連接VM端電阻，供認其電阻值。看電阻和IC、MOS管腳是否有虛焊。

　　2、IC、MOS異常：由于過放保護與過流保護和短路保護共用MOS管，如果短路異常是由于MOS問題，則該板不應具有過放保護功能。

　　3、以上是正常情況下的不良，也可能是IC和MOS設備不良引起的短路異常。如早期BK-901，其型號為“312D”的IC延遲時間過長，導致MOS或其他元器件在IC進行相應的動作控制前損壞。注：在此期間，識別IC或MOS是否異常的最簡單和直接的方法是更換可疑的組件。

三、bms保護板短路保護無自由恢復

　　1、規劃中使用的IC原本沒有自恢復功能，如G2J、G2Z等。

　　2、儀器設置的短路恢復時間太短，或者短路檢查時負載沒有移除。如果用萬用表電壓檔短路，表筆短路后不會從檢查端移除(萬用表相當于幾兆的負載)。

　　3、P+、P-間漏電，如焊盤間有雜質松香、黃膠或P雜質+、P-間電容器被擊穿，ICVdd到VSs間被擊穿。(阻值只有幾K到幾百K)。

　　4、假設以上都沒有問題，也許IC被擊穿，可以檢查IC各管腳之間的阻值。

四、bms保護板內阻大

　　1、由于MOS內阻相對穩定，內阻較大，首先要懷疑的應該是FUSE或PTC這些內阻相對簡單的部件。

　　2、假設FUSE或PTC阻值正常，則根據保護板結構檢測PTC阻值+、P-焊盤與部件表面之間的過孔阻值，可能出現微斷現象，阻值較大。

　　3、假設以上沒有問題，我們應該懷疑MOS是否異常：首先承認焊接是否有問題；其次，看板厚度（是否簡單彎曲），因為彎曲可能導致管腳焊接異常；然后將MOS管放在顯微鏡下觀察是否破裂；畢竟，用　　萬用表檢查MOS管腳的電阻值，看是否被擊穿。

五、bms保護板ID異常

　　1、由于虛焊、開裂或電阻材料不合格，ID電阻本身出現異常：電阻兩端可從頭焊接。如果重焊后ID正常，則為虛焊。如果開裂，重焊后電阻會開裂。

　　2、ID過孔不導通：可用萬用表檢查過孔兩端。

　　3、內部線路問題：可刮開阻焊漆，看內部電路是否斷開、短路。

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