BMS的全稱為電池管理系統(tǒng) (Battery Management System), 即管理電池的充放電，使電池處于一個(gè)穩(wěn)定良好的狀態(tài)，為何需要管理呢？ 因?yàn)殡娦镜某浞烹娛且粋€(gè)電化學(xué)的過程，多個(gè)電芯組成一個(gè)電池，由于每個(gè)電芯特性，無論制造多精密，隨著使用時(shí)間，環(huán)境，各個(gè)電芯都會(huì)存在誤差與不一致的地方，故電池管理系統(tǒng)，就是通過有限的參數(shù)，去評(píng)估當(dāng)前電池的狀態(tài)，然后對(duì)電池做一個(gè)初步的管理和維護(hù)！下面小編介紹鋰電池bms保護(hù)板故障檢修方法的內(nèi)容，歡迎閱讀！
鋰電池bms保護(hù)板故障檢修方法：
一、bms保護(hù)板無閃光，輸出電壓低，負(fù)載不起
bms保護(hù)板的這種不良主要排除電池不良(電池原本沒有電壓或電壓低)。如果電池不良，應(yīng)檢查保護(hù)板的自耗電量，看保護(hù)板的自耗電量是否過大，導(dǎo)致電池電壓低。假設(shè)電池電壓正常，是因?yàn)楸Ｗo(hù)板整個(gè)電路不通(元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內(nèi)部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等)。
具體分析過程如下：
（一）、用萬用表黑表筆連接電池負(fù)極，紅表筆依次連接FUSE、R1電阻兩端，ICVdd、Dout、Cout端，P+(假設(shè)電芯電壓為3.8)V），逐段分析，這些檢驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)為3.8V。如果沒有，那么這段電路就有問題了。
1、FUSE兩端電壓變化：檢查FUSE是否導(dǎo)通，如果導(dǎo)通例為PCB板內(nèi)部電路不通，如果FUSE有問題（來料不良、過流損壞（MOS或IC控制故障）、材料有問題(FUSE在MOS或IC動(dòng)作前被燒壞)，然后用導(dǎo)線短接FUSE，繼續(xù)分析。
2、R1電阻兩端的電壓發(fā)生變化：檢查R1電阻值。如果電阻值異常，則可能是虛焊，電阻本身開裂。如果電阻值無異常，則可能是IC內(nèi)部電阻問題。
3、IC檢驗(yàn)端電壓發(fā)生變化：VDD端與R1電阻相連。Dout、由于IC虛焊或損壞，Cout端失常。
4、如果前面的電壓沒有變化，檢查B-P+之間的電壓異常，是因?yàn)楸Ｗo(hù)板的正極過孔不通。
（二）、萬用表紅表筆連接電池正極，激活MOS管后，黑表筆依次連接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。
1.MOS管2、3腳，6、如果腳電壓發(fā)生變化，則表示MOS管異常。
2.若MOS管電壓不變，P-端電壓異常，是由于保護(hù)板負(fù)極過孔不通。
二、bms保護(hù)板短路無保護(hù)
1、VM端電阻問題:IC2腳可以用萬用表一表筆連接，MOS管腳可以用一表筆連接VM端電阻，供認(rèn)其電阻值。看電阻和IC、MOS管腳是否有虛焊。
2、IC、MOS異常：由于過放保護(hù)與過流保護(hù)和短路保護(hù)共用MOS管，如果短路異常是由于MOS問題，則該板不應(yīng)具有過放保護(hù)功能。
3、以上是正常情況下的不良，也可能是IC和MOS設(shè)備不良引起的短路異常。如早期BK-901，其型號(hào)為“312D”的IC延遲時(shí)間過長，導(dǎo)致MOS或其他元器件在IC進(jìn)行相應(yīng)的動(dòng)作控制前損壞。注：在此期間，識(shí)別IC或MOS是否異常的最簡單和直接的方法是更換可疑的組件。
三、bms保護(hù)板短路保護(hù)無自由恢復(fù)
1、規(guī)劃中使用的IC原本沒有自恢復(fù)功能，如G2J、G2Z等。
2、儀器設(shè)置的短路恢復(fù)時(shí)間太短，或者短路檢查時(shí)負(fù)載沒有移除。如果用萬用表電壓檔短路，表筆短路后不會(huì)從檢查端移除(萬用表相當(dāng)于幾兆的負(fù)載)。
3、P+、P-間漏電，如焊盤間有雜質(zhì)松香、黃膠或P雜質(zhì)+、P-間電容器被擊穿，ICVdd到VSs間被擊穿。(阻值只有幾K到幾百K)。
4、假設(shè)以上都沒有問題，也許IC被擊穿，可以檢查IC各管腳之間的阻值。
四、bms保護(hù)板內(nèi)阻大
1、由于MOS內(nèi)阻相對(duì)穩(wěn)定，內(nèi)阻較大，首先要懷疑的應(yīng)該是FUSE或PTC這些內(nèi)阻相對(duì)簡單的部件。
2、假設(shè)FUSE或PTC阻值正常，則根據(jù)保護(hù)板結(jié)構(gòu)檢測PTC阻值+、P-焊盤與部件表面之間的過孔阻值，可能出現(xiàn)微斷現(xiàn)象，阻值較大。
3、假設(shè)以上沒有問題，我們應(yīng)該懷疑MOS是否異常：首先承認(rèn)焊接是否有問題；其次，看板厚度（是否簡單彎曲），因?yàn)閺澢赡軐?dǎo)致管腳焊接異常；然后將MOS管放在顯微鏡下觀察是否破裂；畢竟，用 萬用表檢查MOS管腳的電阻值，看是否被擊穿。
五、bms保護(hù)板ID異常
1、由于虛焊、開裂或電阻材料不合格，ID電阻本身出現(xiàn)異常：電阻兩端可從頭焊接。如果重焊后ID正常，則為虛焊。如果開裂，重焊后電阻會(huì)開裂。
2、ID過孔不導(dǎo)通：可用萬用表檢查過孔兩端。
3、內(nèi)部線路問題：可刮開阻焊漆，看內(nèi)部電路是否斷開、短路。
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